北美和歐洲市場中高檔鋅合金壓鑄件電鍍產(chǎn)品質量要求符合ASTMG85標準中48小時酸性鹽霧通過(10級)無缺陷測試。這就給鋅合金壓鑄的電鍍質量控制帶來很大的難度?？梢酝ㄟ^以下幾個方面因素控制來實現(xiàn)要求： 第一對壓鑄毛坯件質量要求： 1.采購優(yōu)質鋅錠，存放保持干燥、清潔，熔煉不得混入退鍍品、污臟水口料。 2.壓鑄毛坯無缺料、無變形、無縮水、無起泡無脫皮、無隔層無裂紋、無氣孔、無飛邊。 3.表面干凈無油漬，無碰撞傷痕。 4.鑄件經(jīng)150℃爐箱內烘烤1小時，無起泡。 5.皮下針孔距離拋光表面深度必須大于0.30mm。 6.拋光件密度大于6.58g/cm3。 二，拋光上的控制也很關健 1.單獨拋光，不得與銅件同場地，同拋光材料。在工件表面若殘存有大量銅原子，因為是拋光外力將其侵入，銅原子與鋅基體屬機械粘連沒有擴散互容，在鍍堿銅時，必定影響鍍層與基體間的結合力和鍍層本身的組織結構，從而降低防腐性能。 2.采用紅膏粗拋，白膏拋亮，無漏拋，不留坯模痕，表面飽滿無凹洼，無凸點，無針孔眼，無黑點。 3.勤上臘，上量少，不大力拋光，避免工件表面高溫燒傷產(chǎn)生密集小孔。 4.不過量拋光，余量控制在0.10以內。不允許拋去致密層露出密集針孔眼。 5.單獨擺放在干燥、清潔處，不撞碰，避免表面氧化，水化，拋后在盡短時間內進行電鍍。 三，皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質量(正品率)最基本的最主要的最頑固的缺陷。 就現(xiàn)市場的壓鑄技術能力要完全消除氣孔針孔還做不到，可以控制的只是氣孔(針孔)的細少化、彌散化、皮下更深化，皮下針孔氣孔的可探測性差，往往都采用拋光后憑肉眼全檢把關，這就要求檢驗人員需具有極高的專業(yè)化水平和眼力，根據(jù)失效模式分析相關理論，憑肉眼檢驗的可檢測度頂多也只有0.5。這是它的基本性和主要性。當皮下氣孔或針孔比較彌散，尺寸較小，而且也較深(比如0.50以下)，則對電鍍層質量的影響也較小。當皮下氣孔或針孔稍大些，尺寸也一般(比如0.20mm以下)，而且也不算很淺(比如0.20mm左右)，則可通過鍍了酸銅之后再拋亮一次，對凹洼處進行拋修，去除表皮粗糙組織再進行鍍鎳鍍鉻，同樣可以通過48小時的酸性鹽霧測試，從而提高壓鑄件利用率。普通的皮下氣孔、針孔也可以做出一部份合格的產(chǎn)品的事實，掩蓋了皮下氣孔針孔的部分危害，構成了頑固性。

北美和歐洲市場中高檔鋅合金壓鑄件電鍍產(chǎn)品質量要求符合ASTMG85標準中48小時酸性鹽霧通過(10級)無缺陷測試。這就給鋅合金壓鑄的電鍍質量控制帶來很大的難度?？梢酝ㄟ^以下幾個方面因素控制來實現(xiàn)要求： 第一對壓鑄毛坯件質量要求： 1.采購優(yōu)質鋅錠，存放保持干燥、清潔，熔煉不得混入退鍍品、污臟水口料。 2.壓鑄毛坯無缺料、無變形、無縮水、無起泡無脫皮、無隔層無裂紋、無氣孔、無飛邊。 3.表面干凈無油漬，無碰撞傷痕。 4.鑄件經(jīng)150℃爐箱內烘烤1小時，無起泡。 5.皮下針孔距離拋光表面深度必須大于0.30mm。 6.拋光件密度大于6.58g/cm3。 二，拋光上的控制也很關健 1.單獨拋光，不得與銅件同場地，同拋光材料。在工件表面若殘存有大量銅原子，因為是拋光外力將其侵入，銅原子與鋅基體屬機械粘連沒有擴散互容，在鍍堿銅時，必定影響鍍層與基體間的結合力和鍍層本身的組織結構，從而降低防腐性能。 2.采用紅膏粗拋，白膏拋亮，無漏拋，不留坯模痕，表面飽滿無凹洼，無凸點，無針孔眼，無黑點。 3.勤上臘，上量少，不大力拋光，避免工件表面高溫燒傷產(chǎn)生密集小孔。 4.不過量拋光，余量控制在0.10以內。不允許拋去致密層露出密集針孔眼。 5.單獨擺放在干燥、清潔處，不撞碰，避免表面氧化，水化，拋后在盡短時間內進行電鍍。 三，皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質量(正品率)最基本的最主要的最頑固的缺陷。 就現(xiàn)市場的壓鑄技術能力要完全消除氣孔針孔還做不到，可以控制的只是氣孔(針孔)的細少化、彌散化、皮下更深化，皮下針孔氣孔的可探測性差，往往都采用拋光后憑肉眼全檢把關，這就要求檢驗人員需具有極高的專業(yè)化水平和眼力，根據(jù)失效模式分析相關理論，憑肉眼檢驗的可檢測度頂多也只有0.5。這是它的基本性和主要性。當皮下氣孔或針孔比較彌散，尺寸較小，而且也較深(比如0.50以下)，則對電鍍層質量的影響也較小。當皮下氣孔或針孔稍大些，尺寸也一般(比如0.20mm以下)，而且也不算很淺(比如0.20mm左右)，則可通過鍍了酸銅之后再拋亮一次，對凹洼處進行拋修，去除表皮粗糙組織再進行鍍鎳鍍鉻，同樣可以通過48小時的酸性鹽霧測試，從而提高壓鑄件利用率。普通的皮下氣孔、針孔也可以做出一部份合格的產(chǎn)品的事實，掩蓋了皮下氣孔針孔的部分危害，構成了頑固性。 四，底層鍍銅采用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫酸鹽光亮鍍銅的工藝。 選擇半光亮鎳+光亮鎳+鎳封這類鍍鎳工藝 半光亮鎳：在具有良好導電性和覆蓋能力的瓦特鎳液中加入適當?shù)牟缓虻墓饬羷?，組成半亮鎳鍍液，與光亮鎳層之間產(chǎn)生適當?shù)碾娢徊?80mv～130mv)達到電化保護之目的。半亮鎳層膜厚可控制在2/3總膜層(約10 m左右)較為理想。光亮鎳：膜層厚度占總鎳層厚約1/3左右(即5 m左右)。二層間產(chǎn)生的電位差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉變?yōu)闄M向的腐蝕，達到保護銅層及以下鋅合金基體的作用。鎳封：在普通的光亮鎳溶液中，加入某些非導體微粒，微粒直徑在0.1～1 m(微米)的不溶性固體如SiO2等，通過攪拌使這些微粒懸浮在鍍液中，在適當?shù)墓渤练e促進劑幫助下，使這些微粒與鎳發(fā)生共沉積而形成鎳與微粒組成的復合鍍層。